北京半導體設備商-MESSA優勢推薦日本東京精密ACCRETECH探測機UF190R系列 特征 它對4到 8 英寸晶圓進行轉移和測試。 采用MMI，與UF2000相同。 多種選項可實現該行業不標準的各種晶圓測試。 選項 通過特殊的傳送機構傳送翹曲和超薄晶圓 通過特殊機制進行 SEMS 傳輸 微電流測試環境 高壓測試環境 針道檢測功能
北京半導體設備商-MESSA優勢推薦日本東京精密ACCRETECH探測機UF190R系列
特征
它對4到 8 英寸晶圓進行轉移和測試。
采用MMI，與UF2000相同。
多種選項可實現該行業不標準的各種晶圓測試。
選項
通過特殊的傳送機構傳送翹曲和超薄晶圓
通過特殊機制進行 SEMS 傳輸
微電流測試環境
高壓測試環境
針道檢測功能
大范圍
200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測量范圍
也可提供電動傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)
晶圓制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進行半導體加工；以及對晶片邊緣進行倒角的晶片邊緣研磨機。
前端
半導體制造商 70% 以上的投資投入到半導體生產中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設備，并提供前端設備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設備），在此過程中擁有久經考驗的經驗。
晶圓測試
在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進行 100% 檢測。
后端
后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設備中結合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。