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日本 東京精密ACCRETECH 探測機(jī) AP3000/AP3000e

***高性能探測機(jī)可實(shí)現(xiàn)高精度、高吞吐量（索引移動(dòng)、晶圓處理、晶圓對(duì)準(zhǔn)）、低振動(dòng)和安靜。

新的防病毒和反惡意軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置。

此外，它還繼承了以前型號(hào)的功能和可操作性，并維護(hù)配方和地圖數(shù)據(jù)的兼容性，使使用**、可靠、簡單。

選項(xiàng)

針清潔支持

清潔響應(yīng)

各種測試頭/探頭卡連接部件

裝載機(jī)：2 個(gè)裝載機(jī)/AMHS 的自動(dòng)化支持

頭臺(tái)傾斜單元（探頭卡傾斜單元）

夾頭：室溫/高溫/低溫/（每個(gè)低噪音）

APC：探頭卡自動(dòng)更換

盒式磁帶 ID 加載器

晶圓 ID 讀取器（正面/背面）

GB-IB 接口

晶圓探測機(jī)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)（維加內(nèi)特、光明維加內(nèi)特、維加行星、GEM）

PCAS（探頭卡自動(dòng)設(shè)置）

探頭卡 PGV

大范圍

200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測量范圍

也可提供電動(dòng)傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)

晶圓制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機(jī)等設(shè)備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進(jìn)行半導(dǎo)體加工；以及對(duì)晶片邊緣進(jìn)行倒角的晶片邊緣研磨機(jī)。

前端

半導(dǎo)體制造商 70% 以上的投資投入到半導(dǎo)體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設(shè)備，并提供前端設(shè)備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設(shè)備），在此過程中擁有久經(jīng)考驗(yàn)的經(jīng)驗(yàn)。

晶圓測試

在晶圓測試中，我們的探測機(jī)可對(duì)晶圓上各種器件的電氣特性進(jìn)行 100% 檢測。

后端

后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設(shè)備中結(jié)合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機(jī)，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機(jī)的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個(gè)芯片。